SDH设备机房湿度和温度的要求

为保证SDH设备始终具有良好的工作状态，在机房内需维持一定的湿度、温度。本内容介绍机房内需维持的湿度和温度要求。

SDH设备温度控制范围分长期工作条件与短期工作条件,长期工作温度范围应维持在0℃～45℃，短期工作温度为–5℃～55℃；长期工作条件与短期工作条件的相对湿度也不同，短期范围在5%～85%之间，长期在5%～95%之间。

说明：（1）温度、湿度的测量点，是指在机架前后没有保护板时测量，距地板以上1.5m和距机架前方0.4m处测量的数值。（2）短期工作条件是指连续工作不超过96小时和全年累计不超过15天。

为提升产品应用可靠性，SDH设备机房应配备机房专用精密空调，将温度控制在15-30℃之间，而相对湿度控制在40%-75%之间。需注意的是：空调禁止安装在设备上的方，空调出风口也应避免直接吹向设备，空调安装时应尽量远离窗户，以避免将透窗的湿气通过空调吹向设备。

SDH设备温度过高产生的相关告警有：TEMP_ALARM告警（单板环境温度越限告警）、TEMP_OVER告警（单板工作温度越限告警）或TEM_HA告警（激光器温度过高告警）等，将造成业务中断或因温度过高而造成指针调整。而OSN1500设备的CXL单板还会上报BD_STATUS单板物理离线告警和HSC_UNAVAIL主备倒换功能失效告警。