光电一体化设备技术特点

光电一体化设备是通信设备厂家针对专网行业尤其是电力行业通信专网的具体需求，以SDH技术与PCM技术为核心，将PCM与MSTP功能集成在一个设备上，早期的光电一体化产品有两种设备硬件演进方案：

方案一：在MSTP产品平台上，通过内置PCM业务板卡的方式提供PCM业务接入能力。

方案二：在PCM设备上，通过增加MSTP功能来实现多业务接入与传输。

光电一体化功能模型图

方案一在传输平台演进而来，相比之下，该方案系统的集成度、系统侧的传送能力、交叉调度能力与电信级网络管理方面具有优势，其与城域网的演进方向也会配合得更紧密。

跟随着城域网技术的演进步伐，各通信设备厂家在最初的MSTP/SDH+PCM一体化架构的基础上对各自的光电一体化设备功能又做了改进，推出了一种新形态的光电一体化设备，业务接入能力更强、调度更灵活、传送效率更高，对电力系统差异化业务支持更灵活。

这种新型光电一体化设备采用为MSTP+PTN+PCM一体化架构设计，以SDH技术与MPLS-TP技术为核心，采用SDH总线与分组高速总线，支持电路交换与PTN分组交换双核进行统一交换，既支持STM-N光口上行又能支持PTN GE/10GE光口(亦可将Ethernet分组业务汇聚后作为UNI GE/10GE光口)上行。

MSTP+PTN分组交换+PCM一体化

这种架构设计可针对不同业务灵活采用不同的交换方式进行传送，既满足了业务IP化演进需求，通过分组传输利用弹性管道实现带宽复用，提高带宽利用率，又能满足电力系统部分生产业务例如继保信号对低时延要求，同时又通过内置的PCM板卡，兼顾了电力系统当前仍然存在的语音与低速率信号业务需求。采用这种架构设计方案的厂家基本上为传统的传输设备厂家以各自原有传送(PTN/MSTP)平台为基础加以改进，实现一种传输设备，三种模式灵活转换。